2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”，股票代码：688584.SH）成功在上海证券交易所科创板上市。上海合晶此次IPO公开发行股票6620.6万股，发行价格为22.66元/股，募集资金总额为13.9亿元。据悉，本次募得资金将主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金及偿还借款。

 

上海合晶成立于1994年，主营业务为一体化半导体硅外延片的研发、生产及销售。其生产的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，并在多个领域广泛应用。2023年上半年，上海合晶实现营业收入70,369.69万元，净利润13,061.94万元。

 

本次交易由中信证券为其独家保荐人；

 

立信为其审计机构；

 

金杜担任其发行人律师。