2026年4月21日，胜宏科技（02476.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市，实现“A+H”两地上市。胜宏科技此次全球发售9585万股H股，发行价为209.88港元/股，募资总额超200亿港元，成为2026年以来香港市场募资规模最大的IPO项目。

 

本项目中，佳利就有关美国法律为发行人提供服务；君合就有关香港法律、中国境内法律以及中国数据隐私与网络安全法律为发行人提供服务；Robin Lynn & Lee(DFDL联营所)、CHP LAW LLC及DFDL (Thailand) Limited分别就有关马来西亚、新加坡及泰国法律为发行人提供服务。

 

摩根大通、中信建投国际及广发证券担任本项目联席保荐人，富而德、竞天公诚分别担任保荐人及包销商的香港及美国法律顾问、中国境内法律顾问。

 

胜宏科技是一家先进的人工智能及高性能计算PCB产品供应商，专注于高阶HDI、高多层MLPCB的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域。

 

此前，胜宏科技已于2015年6月在深交所创业板上市（300476.SZ）。冲刺港股IPO以来，其分别于2025年8月及2026年2月两次递表港交所，最终于2026年3月29日通过聆讯。

 

据悉，本次所募资金胜宏科技将用于内地产能扩张与智能制造升级、mSAP 设备采购、研发投入及补充营运资金等。