2026年7月9日，立讯精密（02475.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本市场布局。此次立讯精密全球发售3.835亿股H股，发行价为每股63.28港元，募资总额约243亿港元，系今年以来港股市场募资规模最大的IPO。

 

本项目中，欧华担任发行人的香港及美国法律顾问，汉坤担任发行人的中国境内法律顾问，明永联合法律事务所担任发行人台湾法律顾问，盛智就有关国际制裁及出口管制法律为发行人提供服务。

 

中信证券、高盛与中金公司担任本项目联席保荐人，史密夫斐尔凯迈就有关香港及美国法律为保荐人及包销商提供法律服务，中伦就有关中国境内法律为其提供服务。

 

立讯精密成立于2004年，总部位于广东省东莞市，是国内领先的精密制造龙头企业。公司主营消费电子精密组件、汽车零部件、通信设备配件等产品，业务覆盖消费电子、新能源汽车、工业互联、智能家居等多个领域。其客户覆盖全球十大消费电子品牌、五大汽车电子品牌及五大通信与数据中心品牌，以及超过100家《财富》世界500强公司。立讯精密（002475.SZ）于2010年9月15日在深交所上市，并于2025年8月、2026年2月两度递交港股 IPO 申请，随后于2026年6月23日通过上市聆讯。

 

据悉，此次所募资金立讯精密将主要用于扩充产能及升级生产基地、技术研发、投资优质目标等。