2025年8月20日，天岳先进（02631.HK）首次公开发行H股股票并成功在香港联交所主板完成上市，成为国内首家实现“A+H”双平台上市的碳化硅半导体材料公司。本次天岳先进总计发行47,745,700股，发行价为42.80港元/股，募集资金总额约为20.44亿港元。

 

本次交易中，高伟绅、国浩、金杜共同担任发行人法律顾问。其中，高伟绅担任天岳先进的国际法律顾问，国浩担任发行人中国境内法律顾问，金杜就有关美国出口管制与制裁法律为发行人提供法律服务。

 

中金公司与中信证券共同担任本项目联席保荐人，富而德、通商分别就有关香港及美国法律、中国法律为其提供服务。

 

天岳先进成立于2010年，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。此前，天岳先进曾于2022年在上交所科创板上市（股票代码：688234.SH），并于2025年2月正式递表港交所。此次募集资金，天岳先进将主要用于产能扩张与技术研发。