2026年7月10日，晶合集成（02249.HK）正式登陆香港联合交易所主板，成为继中芯国际、华虹半导体之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。此次晶合集成全球发行2.16167亿股H股，发行价为32.30港元/股，募资总额约69.82亿港元。

本项目中，高伟绅担任发行人的国际法律顾问，金杜担任发行人的中国境内法律顾问，并就美国出口管制及制裁相关法律事项为发行人提供服务。

中金公司担任本项目独家保荐人，史密夫斐尔凯迈就有关香港及美国法律事项为保荐人及包销商提供法律服务，海问就有关中国境内法律事项为其提供服务。

晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能及物联网等领域。据统计，2025年按营业收入计算，晶合集成位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。其于2023年5月登陆上交所科创板，证券代码为688249.SH，并于2025年9月、2026年3月两度递表港交所，最终于2026年6月8日通过聆讯。

据悉，此次所募资金晶合集成将主要用于研发及优化新一代22nm技术平台、AI智能研产一体化系统搭建，以及在中国香港设立研发及销售中心等用途。