2026年10月28日，东山精密（02384.HK）正式登陆香港联合交易所主板，实现“A+H”两地上市。本次东山精密全球发售113,783,200股H股，发行价格为86.80港元/股，募集资金总额约98.76亿港元。

本项目中，富而德担任发行人香港及美国法律顾问，并就国际制裁相关法律事项提供服务；海问担任发行人中国境内法律顾问，众勤担任发行人中国台湾地区法律顾问。

瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券担任本项目联席保荐人。安理谢尔曼思特灵担任保荐人及包销商香港及美国法律顾问，金杜担任其中国境内法律顾问。

东山精密成立于1998年，总部位于苏州，是一家全球精密制造企业，主要从事印制电路板（PCB）、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块等产品的设计、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制等领域，业务及生产布局覆盖亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区。

据悉，东山精密是全球唯一同时具备PCB、光芯片及光模块能力的供应商。按2025年收入计算，公司位列全球PCB供应商第三位、软板供应商第二位。2010年4月，东山精密在深圳证券交易所上市（002384.SZ），此后分别于2025年11月18日及2026年5月19日向港交所递交上市申请，并于2026年10月11日通过上市聆讯。

据招股书显示，本次上市所得款项东山精密将主要用于扩大产能及升级生产线、战略投资或收购、偿还部分债务，以及补充营运资金和一般企业用途。