上海今年最大IPO落地,中伦助力“AI芯片四小龙”燧原科技登陆科创板
2026年09月11日

2026年9月11日,燧原科技(688801.SH)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次燧原科技公开发行4303.5173万股,发行价格为142.18元/股,募集资金总额约61.19亿元,成为2026年以来上海市场开盘市值最高的IPO项目。

 

本项目由中伦担任发行人法律顾问;中信证券担任保荐人。

 

燧原科技成立于2018年3月,总部位于上海,是一家专注于云端人工智能芯片研发的企业,围绕人工智能计算需求,自研迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群以及AI计算与编程软件平台的产品体系。

 

2024年8月,燧原科技启动上市辅导并首次提交辅导备案;2025年11月,其将辅导机构变更为中信证券。2026年1月22日,燧原科技科创板IPO申请获上交所受理,成为2026年A股市场首批获受理的IPO项目之一;同年6月15日,该项目通过上交所上市委审核,从申请获受理到过会历时约5个月。

 

据悉,燧原科技此次所募资金将用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目,以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

 

随着燧原科技上市,“AI芯片四小龙”已悉数登陆资本市场。其中,摩尔线程(688795.SH)于2025年12月5日在科创板上市,沐曦股份(688802.SH)于2025年12月17日在科创板上市,壁仞科技(06082.HK)于2026年1月2日在香港联交所主板挂牌。