君正股份（03223.HK）于8月25日正式在香港联合交易所主板挂牌上市，完成“A+H”两地上市布局。本次君正股份全球发售3128.73万股H股（超额配售权行使前），发行价格为100港元/股，募集资金总额约31.29亿港元。

本项目中，富而德担任发行人香港及美国法律顾问，中伦担任发行人中国境内法律顾问，并就数据合规相关法律事务为其提供服务；盛智就有关国际制裁及美国对外投资相关法律事项为发行人提供服务。

国泰君安国际为本项目独家保荐人，汉坤就有关中国境内、香港及美国法律为保荐人及包销商提供法律服务。

君正股份成立于2005年，总部位于北京，是一家“存储+计算+模拟”芯片提供商，也是国内较早布局嵌入式CPU及高端存储芯片研发设计的企业之一。公司产品主要应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，客户包括特斯拉、比亚迪、博世等。君正股份于2020年完成对北京矽成的收购，拓展车规级存储芯片业务，随后于2011年5月登陆深交所创业板（300223.SZ）。此次港股IPO是君正股份第二次向港交所递交上市申请。此前，其曾于2025年9月15日首次向港交所递交上市申请，后于2026年3月15日失效。随后，公司于2026年5月26日再次递表，最终于8月9日通过聆讯。

此次所募资金，君正股份将主要用于加强存储芯片、计算芯片及模拟芯片的技术创新与产品开发，开展战略投资与收购，扩展销售网络与产品推广等用途。