2026年7月27日，长鑫科技（688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。此次长鑫科技发行价为8.66元/股，初始发行股份数量为66.88亿股，预计募资约579亿元。若全额行使超额配售选择权，其此次募资规模可达666亿元，这是科创板历史上最大IPO，同时也是A股年度最大、史上第三大IPO。

 

本项目中，锦天城担任发行人法律顾问。中金公司、中信建投担任本项目联席保荐人，通力、通商共同担任保荐人法律顾问。

 

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。据悉，长鑫科技于2025年11月首次向上交所提交上市申请，并于2026年5月通过上市委审议。2026年6月，长鑫科技IPO获证监会批复同意。

 

此次所募资金，长鑫科技将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。