2025年10月28日，西安奕材（股票代码：688783.SH）成功于上交所科创板挂牌上市，成为科创成长层首批三家新上市企业之一。

西安奕材此次发行5.378亿股，发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元，这是继华电新能（600930.SH）上市后年内第二大A股IPO，也是半导体设备与材料领域募资规模最大的A股IPO，以及近两年募资规模最大的科创板IPO。

 

在本项目中，竞天公诚担任发行人法律顾问，通商为保荐人中信证券提供法律服务。

 

西安奕材成立于2016年，专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。据悉，此次募集资金西安奕材将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，助力其进一步扩大产能、优化产品结构、增强技术实力并加快海外市场拓展。