2026年7月10日，晶合集成（02249.HK）正式登陆香港联合交易所主板，成为继中芯国际、华虹半导体之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。此次晶合集成全球发行2.16167亿股H股，发行价为32.30港元/股，募资总额约69.82亿港...

2026年7月8日，Momenta（06880.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为港股“物理AI第一股”。此次Momenta全球发售价为每股295.60港元，募集资金约58.9亿港元（完全行使超额配股权后，募资规模将达约67.8亿港元）。 ...

2026年6月26日，领益智造（01688.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市，实现“A+H”两地上市。领益智造此次全球发售811,811,880股H股，发行价为10.18港元/股，募资总额约82.7亿港元。这也是今年以来港股市场募资规模最大的工业制造类I...

2026年6月5日，大金重工（01081.HK）正式登陆香港联合交易所主板，实现“A+H”两地上市。此次大金重工全球共发行10001.06万股，每股定价66.40港元，募集资金总额达66.4亿港元。 ...